Dwurdzeniowy Snapdragon
1 czerwca 2010, 09:54Qualcomm rozpoczął dostawy pierwszej dwurdzeniowej platformy Snapdragon. MSM8260 i MSM8660 korzystają z dwóch 1,20-gigahercowych rdzeni i są przeznaczone dla wysokowydajnych smartfonów. Pierwsza z nich obsługuje standard HSPA+, a druga HSPA+ oraz CDMA2000.
Rewolucyjny hybrydowy układ pamięci
24 stycznia 2011, 11:59Uczeni stworzyli hybrydowe urządzenie, które może działać jak pamięć ulotna oraz nieulotna i być wykorzystywana w roli głównej pamięci komputera.
IBM pokazał prototyp rewolucyjnego układu pamięci
6 grudnia 2011, 06:00Podczas IEEE International Electron Devices Meeting IBM zaprezentował pamięć typu racetrack. Została ona wykonana za pomocą standardowych metod produkcyjnych.
IBM ogłasza nanorurkowy przełom
29 października 2012, 09:30Badacze z IBM-a poinformowali na łamach Nature o dokonaniu przełomu, który zbliża nas do pojawienia się na rynku układów scalonych wykorzystujących węglowe nanorurki (CNT). Inżynierowie z laboratorium w Nowym Jorku opracowali technologię umieszczania dużej liczby tranzystorów CNT na pojedynczym układzie scalonym
Jest przyszłość przed litografią w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie?
27 lutego 2014, 11:16W czasie dwóch osobnych wystąpień na konferencji SPIE Lithography, przedstawiciele Intela i TSMC ożywili oczekiwania na rozwój litografii w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie (EUV). Z technologią tą od dawna łączy się wielkie nadzieje
Mała rzecz, a cieszy
22 lipca 2015, 08:27Twórcy Windows 10 pomyśleli o graczach i wbudowali w system mechanizm Game DVR, który pozwala łatwo nagrać klip prezentujący toczoną właśnie rozgrywkę, czy też wszystko inne, co dzieje się na ekranie komputera. Game DVR przywołuje się skrótem klawiszowym Windows + G.
Toshiba zapowiada 64-warstwowe 3D NAND
20 lipca 2016, 10:58Toshiba ogłosiła, że w trzecim kwartale bieżącego roku rozpocznie produkcję pierwszych 64-warstwowych układów 3D NAND. To wyzwanie rzucone Samsungowi, który podobne układy będzie produkował kwartał później.
Nowatorski sposób chłodzenia układów 3-D
5 września 2017, 09:44IBM i Georgia Institute of Technology (Gatech) współpracują w ramach ogłoszonego przez DARPA programu Intrachip/Interchip Enhaced Cooling (ICECool) i już mogą pochwalić się pierwszymi interesującymi osiągnięciami. Celem tego programu jest m.in. opracowanie technologii chłodzenia płynem stosów układów elektronicznych ułożonych w formie 3-D.
Ferrimagnetyki pozwolą na zbudowanie stabilnych i tanich układów pamięci
10 grudnia 2018, 11:49Międzynarodowa grupa naukowa pracująca pod przewodnictwem inżynierów z Narodowego Uniwersytetu Singapuru opracowała nowe urządzenie spintroniczne do manipulowania cyfrową informacją. Jest ono 20-krotnie bardziej wydajne i 10-krotnie bardziej stabilne niż dostępne obecnie rozwiązania komercyjne
Kogut i jego zespół znacząco obniżyli wagę termosów dla teleskopów w balonach stratosferycznych
14 grudnia 2020, 13:18Teleskopy umieszczone na wysoko latających balonach stratosferycznych prowadzą obserwacje, jakich z Ziemi wykonać nie sposób. Jednak konieczność zabrania dużych systemów chłodzących ogranicza ilość sprzętu naukowego, jaki mogą zabrać balony. Naukowcy NASA opracowali właśnie technologię pozwalającą na znaczne zmniejszenie wagi takich systemów.
